亞洲手機芯片龍頭聯(lián)發(fā)科持續投資臺灣、擴大總部營(yíng)運規模，22日于新竹科學(xué)園區舉行自建新大樓的上梁典禮，新大樓中以高規格打造亞洲最大芯片設計高速運算及數據中心，預定2019年中落成。聯(lián)發(fā)科指出，可容納超過(guò)3萬(wàn)臺高速運算服務(wù)器，未來(lái)將聚焦IC芯片設計、云端物聯(lián)網(wǎng)運算…