亞洲手機芯片龍頭聯(lián)發(fā)科持續投資臺灣、擴大總部營(yíng)運規模，22日于新竹科學(xué)園區舉行自建新大樓的上梁典禮，新大樓中以高規格打造亞洲最大芯片設計高速運算及數據中心，預定2019年中落成。
聯(lián)發(fā)科指出，可容納超過(guò)3萬(wàn)臺高速運算服務(wù)器，未來(lái)將聚焦IC芯片設計、云端物聯(lián)網(wǎng)運算需求、同時(shí)也強力支援人工智能高端芯片、車(chē)用電子等關(guān)鍵研發(fā)工作。
聯(lián)發(fā)科成立21年，經(jīng)營(yíng)全球市場(chǎng)有成、位居全球IC設計公司領(lǐng)先地位，于竹科總部的規模也逐年成長(cháng)，今年再度于竹科內興建新大樓，希望打造足以媲美矽谷科技大廠(chǎng)的總部園區。
聯(lián)發(fā)科表示，新大樓中設立集結最新科技與節能控制的高速運算及數據中心，響應政府推動(dòng)臺灣成為AI創(chuàng )新樞紐，也展現該公司積極投資AI未來(lái)的決心。
聯(lián)發(fā)科新大樓上梁典禮由執行長(cháng)蔡力行主持，總經(jīng)理陳冠州帶領(lǐng)高階主管及潘冀建筑事務(wù)所潘冀建筑師等人出席。蔡力行表示，擴大臺灣總部經(jīng)營(yíng)規模，象征聯(lián)發(fā)科的三大承諾：不斷追求企業(yè)成長(cháng)、投入前瞻技術(shù)研發(fā)以及持續投資臺灣。
蔡力行表示，自2006年第一棟總部大樓于竹科落成后，聯(lián)發(fā)科集團投資臺灣從不間斷，陸續以自建或購入方式增設辦公及實(shí)驗室空間，目前包括竹科總部、臺北及其它縣市，共有16棟大樓，超過(guò)萬(wàn)名員工與聯(lián)發(fā)科海外同仁跨國合作打造全球領(lǐng)先的產(chǎn)品及技術(shù)。
蔡力行強調，竹科總部如同聯(lián)發(fā)科經(jīng)營(yíng)全球市場(chǎng)的大腦，近年每年投入超過(guò)新臺幣500億元研發(fā)創(chuàng )新技術(shù)，與臺灣半導體產(chǎn)業(yè)共同成長(cháng)。
聯(lián)發(fā)科的新大樓除了為未來(lái)成長(cháng)打下根基，也體現該公司的企業(yè)社會(huì )責任與永續經(jīng)營(yíng)理念，新大樓的設計高度重視節能及減低排碳。
以高速運算及數據中心的機房來(lái)說(shuō)，聯(lián)發(fā)科的新大樓將從優(yōu)化用電系統、空調、機柜、冷熱通道與照明等面向著(zhù)手，突破傳統機房在制冷能力的限制，能源使用效率（Power Usage Effectiveness； PUE）可達1．4（傳統機房PUE為1．6）。
在機房電力滿(mǎn)載規模下，聯(lián)發(fā)科估計每年節電量可達1，137萬(wàn)度，省下電費約新臺幣3，000萬(wàn)元，其減少的碳排放量相當于15座大安森林公園一年的碳吸附量，節能減排效益卓越。
聯(lián)發(fā)科表示，高速運算及數據中心的機柜建置達600柜，每一柜可容納60臺高速運算服務(wù)器，其中400柜為高密度機柜；機房采用雙饋線(xiàn)供電設計，可確保營(yíng)運持續不中斷，不受電力設備歲修影響。
聯(lián)發(fā)科新大樓占地約1．26公頃，為一幢地下三層及地上十層的建筑，新大樓空間除規劃高速運算及數據中心，另設有1，000個(gè)辦公室座位與數個(gè)新型實(shí)驗室。
為讓有小孩的員工安心托付、兼顧工作與家庭照顧，聯(lián)發(fā)科也將在新大樓中為員工自建公司附設幼兒園。幼兒園占地約400坪，以員工2至6歲子女為招收對象，預計于2019年9月招收第一批新生。
（來(lái)源：經(jīng)濟日報）