高通發(fā)布驍龍5G模組方案：明年出樣

2018年2月27日，巴塞羅那，高通宣布，正式發(fā)布Qualcomm驍龍 5G模組解決方案，旨在幫助那些希望以便捷的方式充分利用5G技術(shù)的原始設備制造商（OEM），支持他們在智能手機和主要垂直行業(yè)中快速商用5G。通過(guò)將最基本的5G組件集成進(jìn)簡(jiǎn)單模組，高通旨在簡(jiǎn)化終端設備設計、降低總擁有成本并支持更快商用時(shí)間，最終讓新進(jìn)入的OEM廠(chǎng)商加速5G在其系統中的應用。

全新5G模組解決方案在幾個(gè)模組產(chǎn)品中集成了一千多個(gè)組件，通過(guò)優(yōu)化進(jìn)一步降低終端設計復雜性，加快部署并降低進(jìn)入門(mén)檻。該高度集成的解決方案支持OEM廠(chǎng)商僅通過(guò)組合幾個(gè)簡(jiǎn)單模組就可進(jìn)行設計，避免了采用一千多個(gè)組件打造其終端的復雜性。高通提供的模組產(chǎn)品，集成了涵蓋數字、射頻、連接和前端功能的組件。其中關(guān)鍵組件包括應用處理器、基帶調制解調器、內存、PMIC、射頻前端（RFFE）、天線(xiàn)和無(wú)源組件，為OEM廠(chǎng)商提供優(yōu)化的解決方案，支持他們便捷地以更低成本和更少時(shí)間快速投產(chǎn)。

5G模組預計于2019年出樣，與采用分離式獨立組件進(jìn)行產(chǎn)品設計相比，客戶(hù)還將受益于減少高達30％的占板面積。