隨著(zhù)5G網(wǎng)絡(luò )的即將商用，手機芯片廠(chǎng)商也都紛紛搶先推出了自家的5G芯片。此前高通、英特爾、華為都紛紛展示了自家的5G芯片，并都宣布預計將在2019年商用。相比之下聯(lián)發(fā)科似乎慢了半拍，直到近日才公布了旗下的首款5G芯片M70。
在近日的臺北國際電腦展 （COMPUTEX 2018） 的記者會(huì )上，聯(lián)發(fā)科正式宣布推出了首款 5G基帶芯片 ——M70。聯(lián)發(fā)科預計，2019年將有機會(huì )看見(jiàn)搭載聯(lián)發(fā)科5G基帶芯片的產(chǎn)品推出。
聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州在記者會(huì )上表示，聯(lián)發(fā)科一直以來(lái)都在積極布局 5G 市場(chǎng)，很早就與相關(guān)通訊設備大廠(chǎng)，包括 NOKIA、NTT Docomo、中國移動(dòng)、華為等廠(chǎng)商進(jìn)行合作。如今，全新推出的 M70芯片，將支持 5G NR（New Radio），并且符合 3GPP Release 15 的最新標準規范，具備 5Gbps 傳輸速率。
需要注意的是，聯(lián)發(fā)科M70與高通驍龍X50、英特爾XMM8060一樣都是基于SA獨立組網(wǎng)方式的5G芯片。所以，如果要向下兼容2／3／4G網(wǎng)絡(luò )，還是必須要與現有的4G基帶芯片組合使用。
不過(guò)，陳冠周表示，獨立型的產(chǎn)品是很好的練功產(chǎn)品，這也能幫助未來(lái)的單芯片產(chǎn)品推出時(shí)有更好的整合效能。
需要指出的是，相對于聯(lián)發(fā)科的5G進(jìn)度，高通驍龍X50的進(jìn)度更快，預計將會(huì )在明年上半年商用。而此前高通已與小米、OPPO、vivo等手機商們簽訂了大筆采購意向協(xié)議，因此，可能會(huì )對于聯(lián)發(fā)科未來(lái)5G芯片產(chǎn)生壓制。
對此，陳冠州指出，“中國大陸地區仍是聯(lián)發(fā)科為主要的市場(chǎng)之一，而且也放置了最多的資源。所以，面對競爭對手的布局，聯(lián)發(fā)科也會(huì )持續在中國大陸地區的經(jīng)營(yíng)，并且與相關(guān)的客戶(hù)進(jìn)行合作，預計 2019 年也將會(huì )看見(jiàn)搭配聯(lián)發(fā)科 5G 數據芯片的終端產(chǎn)品出現”。
另外，陳冠州還強調，未來(lái)設計 5G 產(chǎn)品時(shí)，要從使用者的角度來(lái)思考如何體現 5G 手機的價(jià)值，并非只是考量要做中端市場(chǎng)，或是做中高端市場(chǎng)這樣的思維而已，這樣才能在 5G 時(shí)代來(lái)臨時(shí)，帶給使用者更多的此用者體驗。另外，在手機的布局上，布局進(jìn)展上，聯(lián)發(fā)科過(guò)去把智能手機普及到各個(gè)國家與地區之后，加速了手機產(chǎn)業(yè)的實(shí)現?，F在，大家可以以 100 美元買(mǎi)到一支智能手機，這可說(shuō)是一個(gè)整個(gè)生活的徹底改變，而且這件事在 20 年前絕對是遙不可及的。因此，聯(lián)發(fā)科一直都站在使用者的角度思考，要做到普世價(jià)值。這樣的目標下，聯(lián)發(fā)科的智能手機產(chǎn)品在新興市場(chǎng)有著(zhù)高于平均的普及率，這就是一個(gè)最好的證明。
我也是緊跟5G時(shí)代步伐，特別是MSTP設備，不斷研究創(chuàng )新基于5G傳輸的的。不僅僅MSTP設備，電話(huà)光端機和PCM設備等都會(huì )不斷推陳出新緊跟5G大時(shí)代。
目前其他手機芯片廠(chǎng)商的5G進(jìn)展
去年10月，高通正式展示了其首款面向移動(dòng)終端的5G調制解調器芯片——驍龍X50，并宣布其成功實(shí)現了在28GHz毫米波頻段上的千兆級數據連接。同時(shí)，高通還展示了，基于驍龍X50的5G手機的參考設計。并預計最快在2019年上半年就會(huì )看到相應的終端設備。
緊隨高通之后，去年11月，英特爾也宣布了其5G調制解調器芯片——XMM 8000系列。首款芯片型號為XMM 8060。英特爾預計2019年年底將會(huì )商用。
今年2月25日，華為在西班牙巴塞羅那舉行的世界移動(dòng)通信大會(huì )（MWC）上，正式發(fā)布了旗下首款5G商用芯片——巴龍5G01（Balong 5G01）和5G商用終端——華為5G CPE（Consumer Premise Equipment，5G用戶(hù)終端）。雖然華為也發(fā)布了巴龍5G01，但是這款芯片并不適用于智能手機端。所以在智能手機端的商用進(jìn)度上可能要比高通和英特爾慢一些。
另外，雖然三星一直并未發(fā)布自己的5G芯片，但是，這并不代表三星在5G芯片上的研發(fā)落后了。相反，早在2017年初，三星就曾宣布其為5G基礎建設所設計的28GHz毫米波射頻芯片已經(jīng)研發(fā)完成。而且三星的基帶芯片主要用于自家的智能手機，所以其內部5G芯片的實(shí)際進(jìn)度并不被外界所知。樂(lè )觀(guān)的估計，明年年初發(fā)布的三星S10將有望搭載三星自己的5G芯片。
今年2月，紫光展銳宣布與英特爾達成5G新合作，包含一系列基于英特爾XMM 8000系列調制解調器，面向多元化市場(chǎng)、多條產(chǎn)品線(xiàn)的產(chǎn)品合作?；陔p方的合作，展銳計劃于2019年下半年商用首款5G手機平臺。此外，展訊自己的5G基帶芯片也在研發(fā)當中，預計要到2019年年底前才會(huì )推出，商用應該要等到2020年了。