English
近日來(lái)，由臺灣工研院資通發(fā)布了小型基站功率放大器芯片封裝模塊原型，基于4G LTE 2.5~2.7GHz (Band-41)上運作，符合Picocell 功耗為27dBm，ACLR大于47dBc的規格。
如今小型基地臺使用的功率放大器中，輸出功率一般不超過(guò)1W。隨著(zhù)通信需求帶寬的提升，使得功率放大器的線(xiàn)性度設計變得非常困難。在電磁波頻率低于100khz時(shí)，電磁波會(huì )被地表吸收而不能形成有效的傳輸，但電磁波頻率高于100kHz時(shí)，電磁波可以在空氣中傳播，并經(jīng)大氣層外緣的電離層反射，形成遠距離傳輸能力，具有遠距離傳輸能力的高頻電磁波稱(chēng)為射頻。射頻技術(shù)在無(wú)線(xiàn)通信領(lǐng)域中被廣泛使用，在高頻率高帶寬通信中，小型基站主要用于補盲場(chǎng)景中，它的使用可以提高整體系統容量。隨著(zhù)帶寬的不斷加大，輸出頻率的限制讓小型基站設計越來(lái)越艱難。
目前6GHz以下的頻譜，主要從傳統的2GHz，慢慢延伸到3GHz~5GHz，而3.5GHz則是相當多國家首先展開(kāi)部署的一個(gè)5G頻段，而因信道的帶寬已大幅提升，從過(guò)去的20MHz提升到5G 6GHz頻段以下的200MHz，若是到毫米波頻段的話(huà)，則是將達400MHz， 這對射頻組件來(lái)說(shuō)，是一大挑戰。 該技術(shù)的開(kāi)發(fā)，主要以提升線(xiàn)性度與效率為方向，首先整合了SMD被動(dòng)組件于SiP封裝模塊，最后則整合于小型基站進(jìn)行訊號傳輸。
粵ICP備05011825號-1