之前，美國運營(yíng)商AT＆T曾宣布，今年年底推出5G網(wǎng)絡(luò )，而隨著(zhù)時(shí)間的推移，2019年會(huì )有越來(lái)越多的國家和地區商用5G網(wǎng)絡(luò )，在這樣的大環(huán)境下，芯片廠(chǎng)商提前布局也就是情理之中的事情了。
本月26日，三星將發(fā)布的新旗艦S9將成為首發(fā)驍龍845器的機型，而索尼、HTC、LG、小米、一加也都準備了相應的處理器的機型，所以上半年我們將看到多款重磅安卓旗艦的登場(chǎng)。
驍龍845后，高通接下來(lái)的重心會(huì )放在哪呢？據外媒PC Mag報道稱(chēng)，他們打探到了驍龍845升級驍龍850的消息，其會(huì )在明年年底發(fā)布，性能不是提升的重點(diǎn)。
具體來(lái)說(shuō)就是，驍龍850相比驍龍845來(lái)說(shuō)，性能上會(huì )基本持平，而重點(diǎn)提升的是基帶上，應該會(huì )內置高通首款消費級基帶X50，并且整個(gè)處理器還會(huì )針對筆記本產(chǎn)品（Windows 10 on ARM）進(jìn)行小幅改進(jìn)，換言之會(huì )讓這種類(lèi)型的設備性能、體驗更完善，從而更徹底的跟Intel死磕。
隨著(zhù)三星跟高通關(guān)系越來(lái)越不和諧，到了驍龍850處理器，應該小米會(huì )成為首發(fā)廠(chǎng)商了吧，我們不妨期待下。
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